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北京神秘顾客研究前年10月的好意思国商务部对华高性能芯片禁令

发布日期:2024-03-07 12:47    点击次数:68

AMD的“MI309”暂时被禁背后大致还有另一个位面。

集微网音讯(文/武守哲)日前,AMD对华AI芯片特供版“MI309”暂未拿到好意思国商务部BIS出口许可的音讯不胫而走。据称北京神秘顾客研究,AMD效仿英伟达,对原版MI300系列的规格参数作念了救援以合适前年10月份BIS的管制新规,但却仍被好意思国商务部以“性能过强”为由拦下。

前年10月的好意思国商务部对华高性能芯片禁令,在2022年版的“传输带宽”和“总体处感性能”这两个磋商上又作念了迭代化的管制处理,取消了传输带宽戒指,新增了性能密度磋商,即要看芯片的总体处感性能除以裸单方面积,以此行动计较法子行动评估出口许可证的基准。新规之下,英伟达对华特供版A800和H800也不再合适性能密度磋商条目,连面向破钞类的RTX4090显卡也不在豁免范围内。面临这个步地,有事理算计AMD的这款魔改版AI加速器在央求出口许可之前应该通过了企业里面合规部的审查,但却还是碰壁。

现在业界对此事的解读大多贴近在两个层面,一是强调好意思国商务部BIS有“口径弹性”,是否给出口许可不透彻按照纸面端正的门槛,一个是从愚弄场景上解读,强调好意思国对华AI芯片算力的阻遏,卡东说念主工智能大模子的升级。

    从现实的销售过程来看,开拓一个新客户的费用投入是维护一个老客户的数十倍,同样地,老客户重新购买产品的可能性也较新客户高出很多倍。但维护好一个老客户并不是一个容易的事。许多情况下,售后服务中接触客户的次数往往是销售过程中的好几倍,而你必须保证每次与客户的接触都是完美无瑕的。显然,建立良好的客户服务系统既是非常重要的工作,也是具有很大难度的工作。

    对于企业来说,如果对企业的产品和服务感到满意,顾客也会将他们的消费感受通过口碑传播给其他的顾客,扩大产品的知名度,提高企业的形象,为企业的长远发展不断地注入新的动力。但现实的问题是,企业往往将顾客满意等同于信任,甚至是“顾客忠诚”。事实上,顾客满意只是顾客信任的前提,顾客信任才是结果;顾客满意是对某一产品、某项服务的肯定评价,即使顾客对某企业满意也只是基于他们所接受的产品和服务令他满意。如果某一次的产品和服务不完善,他对该企业也就不满意了,也就是说,它是一个感性评价指标。顾客信任是顾客对该品牌产品以及拥有该品牌企业的信任感,他们可以理性地面对品牌企业的成功与不利。美国贝恩公司的调查显示,在声称对产品和企业满意甚至十分满意的顾客中,有65%到85%的顾客会转向其他产品,只有30%到40%的顾客会再次购买相同的产品或相同产品的同一型号。

    

    开展关系营销的具体原则与提高顾客满意度的途径    

    (一)关系营销的具体原则

    1、主动沟通原则

    在关系营销中,各关系方都应主动与其他关系方接触和联系,相互沟通信息,了解情况,形成制度或以合同形式定期或不定期碰头,相互交流各关系方需求变化情况,主动为关系方服务或为关系方解决困难和问题,增强伙伴合作关系。

    2、承诺信任原则

    在关系营销中各关系方相互之间都应作出一系列书面或口头承诺,并以自己的行为履行诺言,才能赢得关系方的信任。承诺的实质是一种自信的表现,履行承诺就是将誓言变成行动,是维护和尊重关系方利益的体现,也是获得关系方信任的关键,是公司(企业)与关系方保持融洽伙伴关系的基础。

    3、互惠原则

    在与关系方交往过程中必须做到相互满足关系方的经济利益,并通过在公平、公正、公开的条件下进行成熟、高质量的产品或价值交换使关系方都能得到实惠。

    

    (二)顾客类型的划分

    根据上述原则,我们可以根据不同的顾客类型与不同的顾客价值形式之间的关系。如此,我们可根据顾客所能提供价值的能力,将顾客类型大致分为四类:

    1、灯塔顾客

    灯塔顾客对新生事物和新技术非常敏感,喜欢新的尝试,对价格不敏感,是潮流的领先者。

中石化碧辟(浙江)石油有限公司(简称中石化BP)成立于2005年,是由世界两大石油巨头——中国石化集团(简称中石化)和英国石油公司(简称BP)强强联手共同投资成立的一家中外合资企业。中石化,网络覆盖遍及全国、服务便捷通达,稳居《财富》世界500强企业前列;BP来自英国,引领世界的多元化全球能源企业,每天为千万用户出行提供各类能源。

诚然,这两个解读维度王人有很强的劝服力。但要是筹商到好意思国商务部半年多以来对华半导体技巧路线调研的蹙悚,尤其是华为Mate60的上市,代表了中邦原土芯片工艺制程的要紧突破,好意思方对此事的一系列反映,AMD的“MI309”暂时被禁背后大致还有另一个位面。

AMD MI300系列和英伟达H100的相反化

英伟达“阉割版”的H800被禁和AMD“阉割版”MI309被禁是不是透彻算清除趟事?是否不错用清除种念念维框架去解读?对此咱们不妨来望望二者在谋划理念上的一个明显别离。

2023年12月,AMD发布最新MI300X GPU芯片,基于最新一代CDNA3计较架构,集成8个5nm工艺的XCD模块,同期还有四个6nm工艺的IOD模块和256MB无尽缓存,将HBM 2.5D先进封装与 3D V-Cache技巧蛊卦,出身了一个营销术语“3.5D”封装。不错说,MI300X一共有12个Chiplets,其中4个IODs在最底层,集成了8颗CDNA-3架构GPU(4 SoC die的Chiplets)与另外4个I/O die,如下图:

而英伟达则遴荐连续在单片硅上深耕GPU,H100莫得禁受Chiplet技巧,背后的原因也并不复杂。在黄仁勋看来,die际之间的通讯带宽还是不成和传统Monolithic里面通讯带宽比拟,在高AI算力步地以及高端破钞级显卡规模,英伟达为了保证传输的低蔓延性,宁可承受高老本、相对较低良率的代价,也要坚执走大芯片GPU路线。

天然,Chiplet技巧的禁受深度关系到了die size即冲破“光罩墙”与晶体管密度问题。AMD的MI300X仅禁受5nm与6nm蛊卦,就不错把die size作念到越过1000平方毫米,并将晶体管密度堆到了越过1.5亿每平方毫米。除此除外,在更普遍的视角上,Chiplet技巧导向着事关产业生态的要紧改进。

Chiplet的初心,从好意思国军方谈起

2017年9月,好意思国国防部高等研究磋商局(DARPA)官方网站上,片刻出现了一则以“异构整合股东Chiplet发展”的新闻,神秘顾客介绍吹皱了行业一池春水。DARPA暗示,CMOS技巧天然达成了数字、模拟和搀杂信号模块的SoC集成,但也导致了和芯片谋划、制造相关的老本的不休推高,而好意思国国防部的预算无法承受单片SoC老本带来的急剧飞腾,为了强化芯片谋划系统的天真性,并减少芯片迭代的谋划时分,需要找到一个“IP复用”的新轨范。

主执这项磋商的技俩司理丹·格林(Dan Green)其时暗示,Chiplet不错将芯片谋划与制造的念念维神气、手段、技巧上风和买卖利益搀杂搭配。“要是磋商告成,咱们将获取更平方的专用模块,咱们将能够更轻便地以更低的老本集成到咱们的系统中。这关于买卖和国防部门来说应该是双赢。”

要而论之,好意思国国防部的军用这一特等愚弄场景,无法让其供货的供应商走“走量”格式,何如镌汰采购老本,是DARPA开启Chiplet技俩的初心。率先加入该磋商的主承包商包括了四家主要的半导体公司英特尔、好意思光科技,和两家EDA公司新念念科技和Cadence,除此除外还有一些军用芯片承包商。抛开半导体产业这个圈子不谈,至少从好意思国军方看来,治理“摩尔定律”慢慢失效的问题,以及何如镌汰芯片谋划老本,需要作念到芯片性能与芯片工艺的解耦,Chiplet是代表了一种“省钱”的技巧路线。

之后的几年,从芯片谋划端到制造封装端的海外巨头,天然切入到Chiplet技巧的具体锚点各不相通,但参与其中的动机则契合了好意思国DARPA的目的。比如高带宽存储HBM是与GPU封装在一齐,这主要由晶圆代工场完成,台积电把2.5D封装中的中介层(interposer)当技巧突破点,把不同工艺节点的die混封,加速新工艺芯片的上市时分,不管英伟达的2.5D照旧AMD的3.5D,王人让台积电收益庞大。

从行动买方市集的DARPA出手看Chiplet当初被实行的理念,咱们发现它诱导了一种产业生态演化的梦想状况,即在一个无尽普遍,透彻目田绽开的Chiplet市集上,客户就像庖丁在菜市集采购食材一样,目田mix-and-match,IP不错复用,不同工艺节点混搭,研发老本摊派,也不错带动IP和EDA赛说念的立异。

AMD与Chiplet

回到AMD对华定制化AI加速器被阻的这件事自己,咱们有事理算计,AMD在Chiplet之路上走的“过快”,反而激勉了好意思国出口管制策略制定者的操心。因为,比拟英伟达和英特尔,AMD果然引颈了Chiplet商用落地的老练和生态缔造,况且在有限范围里部分达成了DARPA的那种目田绽开的样态。

AMD的EPYC处理器流程了代号为那不勒斯、罗马、米兰和热那亚等屡次迭代,灵验酿成了CCD Die和I/O Die分割演进的吩咐,为了减少老本也禁受了不同代工场的分散播局,把相对工艺不那么高的I/O Die扔给格芯,而需要先进工艺的CPU和3D V-Cache让台积电代工,其他居品线如Ryzen系列也不错复用CCD模块,镌汰了研发用度。

AMD CEO Lisa Su 曾暗示:Chiplet不错行动一个平台,让第三方IP导入更容易

不外,现在Chiplet距离梦想中的蓝海还有很长的路要走,这是业界多年来永远商议的焦点。如die to die的互联圭臬问题,Chiplet先进封装带来的供电和散热问题,以及DTCO理念(协同谋划)理念所条目的预计谋划、考据和测试宝贵,纯属着EDA器用的适配度。

Chiplet,一派朦拢的蓝海

从产业荆棘游生态整合的角度来看,不错参选取兴微高速互连总工程师吴枫的一段分析。他在前年芯和半导体用户大会上发表了以“算力期间的Chiplet技巧和生态发展预计”为主题的演讲。在演讲中,他暗示Chiplet技巧和生态发展对先进封装的促进,出现了一个“高门槛但低保护”的问题。他指出,对扫数的谋划公司而言,先进封装属于外购的技巧,即便它的技巧门槛相配高,竞争敌手相通也不错购打通用性劳动,莫得什么专利壁垒,这关于新进赛说念的公司是一个好音讯,然则Chiplet 的这种模块化谋划,其实拆分了半导体公司的决策,无尽绽开的Chiplet蓝海其实增多了芯片谋划公司的相反化竞争难度。

要而论之,现在Chiplet从接口IP的导入以及谋划和封装的好多设施,还处在被市集待为“催熟”的朦拢期间,一个圭臬化的多元采购体系也尚待成就。就在昨天,宇宙有名半导体技巧分析平台“Semiengineering”以Chiplet IP Standards Are Just The Beginning”(Chiplet IP圭臬才刚刚起步)为题,采访了Arteris 治理决策和业务开拓副总裁 Frank Schirrmeister、Cadence硅治理决策部居品营销总监Mayank Bhatnagar、Expedera营销副总裁Paul Karazuba等业界大佬,他们纷繁暗示,直到今天,Chiplet还莫得哪一家果然作念到“异构集成”,玩家或多或少以同质集成,或者是透彻垂直集成类型的环境中完成了Chiplet的代工和封装。

对中国Chiplet玩家来讲,朦拢即路子

左证常识产权料理技巧公司Anaqua的Acclaim IP数据库的分析,频年来中国半导体公司的Chiplet相关专利央求急剧飞腾,Anaqua分析治理决策总监Shayne Phillips 暗示,华为2022年在中国发布了900多项与Chiplet相关的专利央求和授权,而2017年为30项。这引起了好意思国相关部门的警悟。

华为联系芯片堆叠封装结构过火封装法子的专利央求(图源:国度常识产权局)

以CSIS为代表的好意思国智库早已发布多篇敷陈,惊呼中国天然在用于AI推理和检修的单片集成的大型GPU方面,和好意思国的差距还是很大,但透彻不错通过Chiplet技巧技巧与市集双向牵引达成赶超。

AMDMI250X和MI100比拟,在莫得制程工艺进步的情况下,依靠Chiplet封装优化,RTL、IP的考据优化,就能取得4.2倍的性能进步和2.2倍的能效进步(图片着手:合见工软)

从实际层面上看,华为Mate60的突破北京神秘顾客研究,更增多了好意思国商务部对华芯片制程阻遏的蹙悚感。因此,AMD“MI309”被禁的深脉络原因,也许不是芯片自己的性能密度,而在于它代表了一种技巧路线的过去导向性。



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